科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上做出了调整，以应对散热挑战，采用了将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离的设计。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星将尺寸较小的 LPDDR5X 内存置于 SoC 芯片之上，并辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍存在散热积聚的问题。

据称，三星将在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，此方法与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在实现原理上相似。SBS 封装将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，有效避免了内部热量堆积，提升了散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的架构还能显著提升内存性能。RAM 与 SoC 物理距离的缩短将使得数据传输路径更加紧凑，据称有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在具体布局上，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部移至芯片封装侧面，以缓解高负载下的散热压力。